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锋芯电子

产品详情
  • image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块>100-1471-2
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型号 100-1471-2
产品分类 微控制器、微处理器、FPGA 模块
制造商 Becom Electronics
描述 IC MODULE CM-I.
封装 -
包装 散装
RoHS 状态 1
image of 微控制器、微处理器、FPGA 模块>3175397
3175397
型号
3175397
产品分类
微控制器、微处理器、FPGA 模块
制造商
Becom Electronics
描述
IC MODULE CM-I.
封装
-
包装
散装
lang_roHSStatusStatus
1
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
PDF(3)
类型描述
制造商Becom Electronics
系列i.MX
包装散装
产品状态OBSOLETE
连接器类型Expansion 3 x 100
尺寸/尺寸3.150" L x 1.770" W (80.00mm x 45.00mm)
速度1GHz
内存大小1GB
工作温度0°C ~ 70°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器CM-i.MX53
闪存大小2GB (NAND), 4MB (NOR)
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