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锋芯电子
| 型号： | AGFB006R24D2I3V |
|---|---|
| 产品分类： | 片上系统 (SoC) |
| 制造商： | Intel |
| 描述： | IC |
| 封装： | - |
| 包装： | 托盘 |
| RoHS 状态： | |
数量
价格
总价
3
$6,323.0400
$18,969.1200
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Intel |
| 系列 | Agilex F |
| 包装 | 托盘 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 包装/箱 | 2340-BFBGA Exposed Pad |
| 速度 | 1.4GHz |
| 内存大小 | 256KB |
| 输入/输出数量 | 576 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 核心处理器 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point |
| 主要属性 | FPGA - 573K Logic Elements |
| 连接性 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 周边设备 | DMA, WDT |
| 供应商设备包 | 2340-BGA (45x42) |
| 建筑学 | MPU, FPGA |
