语言:zh-cn
  • zh-cn
  • en

锋芯电子

产品详情
  • image of 片上系统 (SoC)>AGIB022R29A1E1V
  • image of 片上系统 (SoC)>AGIB022R29A1E1V
型号 AGIB022R29A1E1V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装 -
包装 托盘
RoHS 状态
价格: $37,019.2800
总数

数量

价格

总价

3

$37,019.2800

$111,057.8400

获取报价信息
image of 片上系统 (SoC)>22032463
22032463
型号
22032463
产品分类
片上系统 (SoC)
制造商
Intel
描述
IC
封装
-
包装
托盘
lang_roHSStatusStatus
产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex I
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2957-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量720
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.2M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2957-BGA (56x45)
建筑学MPU, FPGA
captcha

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
852-9298 7121

服务时间: 周一至周六9:00-18:00
请选择在线客服:
点击这里给我发消息
0