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锋芯电子

产品详情
  • image of 片上系统 (SoC)>AGIB022R31A2E1V
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型号 AGIB022R31A2E1V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装 -
包装 托盘
RoHS 状态
价格: $32,066.0500
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总价

3

$32,066.0500

$96,198.1500

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image of 片上系统 (SoC)>22031458
22031458
型号
22031458
产品分类
片上系统 (SoC)
制造商
Intel
描述
IC
封装
-
包装
托盘
lang_roHSStatusStatus
产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex I
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱3184-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.2M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包3184-BGA (56x45)
建筑学MPU, FPGA
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