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锋芯电子

产品详情
  • image of 片上系统 (SoC)>AGIB027R29A2I1V
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型号 AGIB027R29A2I1V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装 -
包装 托盘
RoHS 状态
价格: $46,052.3000
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总价

3

$46,052.3000

$138,156.9000

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image of 片上系统 (SoC)>22031469
22031469
型号
22031469
产品分类
片上系统 (SoC)
制造商
Intel
描述
IC
封装
-
包装
托盘
lang_roHSStatusStatus
产品参数
类型描述
制造商Intel
系列Agilex I
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2957-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量720
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.7M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2957-BGA (56x45)
建筑学MPU, FPGA
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